1、根据公司及部门销售任务开展销售工作，完成各项销售指标。

2、对现有客户进行分析，发现客户的潜在需求，引导相关客户的现有需求，达成销售目标。

3、制定代理商开拓计划，定期回顾代理商开拓市场客户报告，推动代理商完成制定的目标任务

4、协调维护代理商和公司以及客户的关系，宣导公司对代理商的管理规则

5、根据客户需求的特点，为客户提供最优产品解决方案。

6、负责与客户之间的商务谈判，建立客户关系，提高合同额和利润率。

7、负责对项目回款过程的监控和执行，提高回款率。

1、完成芯片的顶层和模块布局和连线，确保按时流片；

2、与电路设计工程师讨论布局的合理性，版图设计中大电流走线，有匹配要求的器件，ESD、latchup等关键设计并优化；

3、与封装工程师讨论PAD布局，打线可行性等以确保满足封装设计要求；

4、在满足设计要求的前提下最小化版图尺寸；

5.做好DRC、LVS、LVL、GDS、NETLIST、SCHEMATIC及LAYOUT 数据检查及备份，确保送出去的数据准备无误。

1、负责凸点方案评估与确认

2、根据公司研发及运营需要，支持产品的封装评估；

3、负责新产品的封装评估与导入，封装图纸申请与确认，框架设计与订购，绘制外形引脚图

4、封装材料设计与选用，项目进度跟进与技术支持等工作，在封装端保障项目如期推进;

5、根据产品特性、工艺、行业标准或遭遇的失效类别，为产品设计合理的可靠性考核项目与指标，借助自有可靠性实验室与外部实验室，围绕可靠性计划项进行相应可靠性考核，为产品量产或者出货提供质量保证。

1.生产支持：解决生产中遇到的问题，从而使生产顺利进行；

2.提升测试效率：提升生产效率，优化测试程序和硬件提升可靠性和测试效率，以降低成本

3.测试转厂：开发转厂测试程序和硬件，满足二供需求；

4.工程批次测试支持：使用实验室handler测试工程批次，节约测试时间；

针对公司研发的新产品性能参数指标，在自动化测试平台上开发适用于量产的芯片测试程序和硬件。

1.基于自动化测试设备为新产品开发测试解决方案。

2.在新产品测试开发中，和其他研发部门沟通测试需求或解决的测试问题。

3.在项目责任制中合理规划工作，配合整个项目的研发进度。

1、协助新产品定义，产品规格书撰写以及芯片系统架构设计；

2、负责芯片顶层以及模块的电路设计与仿真，确保按时流片；

3、负责电路改版相关工作，电路设计文档的撰写；

4、对电路设计阶段产生的知识产权进行专利申请，撰写技术交底书。